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    透射電鏡氣體高溫原位系統運用了什么技術?

    發表時間:2023-07-28      點擊次數:107
    透射電鏡氣體高溫原位系統通過MEMS芯片對樣品施加熱場控制,結合EDS、EELS、SAED、HRTEM、STEM等多種不同模式,實現從納米甚至原子層面實時、動態監測樣品在氣體環境下隨溫度變化產生的微觀結構演化、反應動力學、相變、元素價態、化學變化、微觀應力以及表/界面處的原子級結構和成分演化等關鍵信息。

    透射電鏡氣體高溫原位系統運用了多場耦合技術,可在氣相環境中實現光、電、熱、流體多場耦合。透射電鏡氣體高溫原位系統具有高的安全性:

    1.采用納流控技術,通過壓電微控系統進行流體微分控制,實現納升級微量流體輸送,控制精度為5 nL/s,每次氣體推送過程中,原位納流控系統及樣品桿中冗余的氣體量僅有微升級別,有效保證電鏡安全。

    2.采用高分子膜面接觸密封技術,相比于o圈密封,增大了密封接觸面積,有效減小滲漏風險。

    3.采用超高溫鍍膜技術,芯片視窗區域的氮化硅膜具有耐高溫低應力耐壓耐腐蝕耐輻照等優點。

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